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하이닉스 양산기술 직무에 지원했는데, DRAM, NAND Peri Cell CMOS로 제조할 때에도 HKMG를 Gate Last로 형성하나요??
2025.05.19
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안녕하세요. 이번에 SK 청년 하이파이브에 지원하려고 합니다. 다름이 아니라, 제가 올해 2월 청년 Hy-Po 과정을 수료했는데, 이번에 확인해 보니 하이파이브와 하이포의 자기소개서 문항이 동일하더라고요. 그래서 하이포 지원할 때 작성했던 자소서를 그대로 사용해도 되는지 고민입니다. 문항이 총 4개인데, 그중 2개 정도는 내용을 거의 그대로 제출해 볼까 생각하고 있습니다. 하이포 자소서를 쓸 때도 제 경험을 가장 잘 보여줄 수 있는 사례를 정말 많이 고민해서 골랐던 터라, 하이파이브용으로 완전히 다른 내용으로 바꾸려니 내용적으로도, 완성도 면에서도 떨어지는 느낌입니다. 그래서 2문항 정도는 하이포 자소서와 거의 동일하게 제출해도 괜찮을지, 혹시 이런 방식이 불이익이나 마이너스 요소가 될 가능성이 있는지 궁금합니다. 그대로 활용하는 것을 추천하시는지, 아니면 새로 쓰는 게 좋을지 조언 부탁드립니다. 동일하게 제출하려는 문항은 팀과 협업 경험과 새로운 아이디어 접목시킨 경험입니다.
이번에 올라온 sk하이닉스 공채 직무 설정에 관한 질문드립니다 현재 모집 직무중 설계, PE, AE, 기반기술 중 가장 fit한 직무가 무엇인지 궁금합니다 제 강점은 HW, SW 모두 경험이 있다는 것이라고 생각합니다 추가적으로 학사 비율이 높은 직무를 알고계신다면 알려주시면 감사하겠습니다 1. 아날로그 회로와 거리가 멀다 2. 코딩 선호 이 점을 전자공학과라는 전공과 결합해 적절한 직무를 찾고 있습니다(ex. 임베디드 sw) 3. [컴퓨터 구조]수업 프로젝트(risc-v five stage CPU설계)로 assembly, verilog를 이용해 fpga를 다뤄봄 4. [임베디드] 라즈베리파이, 젯슨나노를 이용해 ai프로젝트(deep learning) 진행해봄(python) 5. Deep RL이용한 회로 사이징 자동화 프로젝트 진행중
안녕하세요. 석사 전자전기 학위로 신입을 하이닉스 지원하고자 합니다. 제 석사 연구 주제는 2차원 소재를 적용하기 위한 테스트 패터닝 후 소자 제작하여 측정 (테스트패턴 레이아웃/공정 모두 담당했습니다.) 이종집적된 패키지내 열원 모델링하여 예측하는 AI 모델링 하는 알고리즘 및 데이터 최적화 업무를 진행했습니다. 에이아이주제로 학회에서 상도 받고, 논문 서브밋 상태입니다. 학사는 서울 중하위권 4.22 / 전공 4.44이며 석사는 skp이며 학점 4.3 만점에 4.1 정도 되는것 같습니다. 이런 연구주제로 적합한… 직무를 찾고 싶습니다. 전부 다 핏 해보이지는 않습니다.. ㅜㅜ 가장 가고싶은건 소자인데 서류와 skct 컷이 높다고 하는데 석사도 skct컷이 동일하게ㅜ적용되는지도 궁금합니다.
안녕하세요. 이번에 SK 청년 하이파이브에 지원하려고 합니다. 다름이 아니라, 제가 올해 2월 청년 Hy-Po 과정을 수료했는데, 이번에 확인해 보니 하이파이브와 하이포의 자기소개서 문항이 동일하더라고요. 그래서 하이포 지원할 때 작성했던 자소서를 그대로 사용해도 되는지 고민입니다. 문항이 총 4개인데, 그중 2개 정도는 내용을 거의 그대로 제출해 볼까 생각하고 있습니다. 하이포 자소서를 쓸 때도 제 경험을 가장 잘 보여줄 수 있는 사례를 정말 많이 고민해서 골랐던 터라, 하이파이브용으로 완전히 다른 내용으로 바꾸려니 내용적으로도, 완성도 면에서도 떨어지는 느낌입니다. 그래서 2문항 정도는 하이포 자소서와 거의 동일하게 제출해도 괜찮을지, 혹시 이런 방식이 불이익이나 마이너스 요소가 될 가능성이 있는지 궁금합니다. 그대로 활용하는 것을 추천하시는지, 아니면 새로 쓰는 게 좋을지 조언 부탁드립니다. 동일하게 제출하려는 문항은 팀과 협업 경험과 새로운 아이디어 접목시킨 경험입니다.
이번에 올라온 sk하이닉스 공채 직무 설정에 관한 질문드립니다 현재 모집 직무중 설계, PE, AE, 기반기술 중 가장 fit한 직무가 무엇인지 궁금합니다 제 강점은 HW, SW 모두 경험이 있다는 것이라고 생각합니다 추가적으로 학사 비율이 높은 직무를 알고계신다면 알려주시면 감사하겠습니다 1. 아날로그 회로와 거리가 멀다 2. 코딩 선호 이 점을 전자공학과라는 전공과 결합해 적절한 직무를 찾고 있습니다(ex. 임베디드 sw) 3. [컴퓨터 구조]수업 프로젝트(risc-v five stage CPU설계)로 assembly, verilog를 이용해 fpga를 다뤄봄 4. [임베디드] 라즈베리파이, 젯슨나노를 이용해 ai프로젝트(deep learning) 진행해봄(python) 5. Deep RL이용한 회로 사이징 자동화 프로젝트 진행중
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답변 3
채택된 답변멘티님, DRAM Peri 트랜지스터에는 HKMG(Gate Last) 공정이 적용되며, 이는 SK하이닉스가 LPDDR5X/5T에서 세계 최초로 상용화한 기술입니다. 특히 모바일 DRAM의 소형화·고속화를 위해 SiON 대신 High-K 유전체를 도입해 누설 전류를 50% 이상 감소시켰습니다. NAND Peri Cell CMOS의 경우 3D NAND 구조에서는 Gate Last(RMG) 공정이 사용되지만, HKMG 적용 여부는 제품 사양에 따라 달라집니다. DRAM과 달리 NAND는 셀 트랜지스터와 주변 회로의 전압 조건 차이로 인해 HKMG 도입 시 설계 최적화가 추가로 필요합니다. 양산 기술 직무에서는 공정별 Material/Integration 차이를 이해하고, 장비 파라미터 최적화를 통해 수율 향상을 이끄는 역량이 요구됩니다.
댓글 1
2025.05.20
감사합니다! 추가로, HKMG를 적용하며, 그 형태는 여전히 BCAT인건가요..?!
